专业解决五金冲压难题

高精密异形件加工，一站式解决方案

  长沙晚报掌上长沙10月3日讯（全媒体记者 周斌 通讯员 张星）9月16日，央视新闻直播间以“太空菜园喜获丰收”为题，播报了神舟十六号航天员乘组在中国空间站通过专业的太空栽培装置喜获丰收的新闻。

  为该太空栽培装置研制专业控制组件，让植物可以尽享“日光浴”的，正是驻湘央企中国电子科技集团公司第四十八研究所（以下简称“48所”）。

  该所技术人员仅用80天时间，就完成了从“0到1”的技术突破，实现了正样产品的正式交付，并随着天舟六号货运飞船顺利发射。

  翻开48所的“履历”，每一项都光彩夺目：国内唯一实现芯片生产用离子注入机全谱系国产化的单位，第三代半导体装备市场占有率国内第一，在PECVD、硼扩散设备等核心光伏装备市场占有率稳居行业第一……

  “‘三束’（离子束、电子束、分子束）是48所的立所之本。”48所党委书记王平日前接受晚报记者专访时表示，基于“三束”技术体系，48所的历史上在国家急需的半导体装备领域业绩斐然：研制了我国第一台离子注入机、第一台电子束曝光机和第一台分子束外延设备。

  经过长期攻关，48所以“三束”技术为根本，攻克了一系列半导体装备关键技术，解决了一系列半导体装备问题，成功实现“三束”装备、第三代半导体装备、硅基半导体装备、泛半导体装备与半导体装备的研发与产业化，依托自主装备研发的特种传感器，成功保障载人航天等国家重大工程。

  位于长沙的48所，是中国电子科技集团有限公司所属的国家级半导体工艺设备研究所。为中国空间站研制太空栽培装置，对48所来说只是“常规性”工作而已。

  王平介绍，离子注入机是芯片制造中至关重要的核心设备之一，开发难度仅次于光刻机。在芯片制作的完整过程中，需要掺入不一样的种类的元素，并按预定方式改变材料的电性能。离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备，使得元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中。

  48所重点打造“三束”装备成为“国之重器”，是国内唯一实现离子注入机全谱系国产化的单位，现已具备从产品设计到量产应用的完整研制体系，能力覆盖至12英寸28nm全部制程，14nm实现工程化，在国内属于绝对领先地位。

  截至今年7月，该所研制的离子注入机累计出货超100台，量产的百台设备均大范围的应用于国内各大芯片先进产线，全面参与国产芯片制造的核心环节，累计流片超2000万片，有力保障了产业安全，提升了我国芯片产业链供应链韧性和安全水平。

  目前市场火热的第三代半导体材料，在光电子和微电子领域具备极其重大的应用价值，特别是市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

  48所的第三代半导体装备在国内种类最全、技术水平最高，实现了4种碳化硅专用装备全覆盖（其他装备与硅基装备通用），第三代半导体装备市场占有率国内第一。

  不久前，48所在国内率先发布8英寸碳化硅外延装备，标志着国产第三代半导体专用核心装备迈进“8英寸时代”。

  碳化硅作为第三代半导体材料，具有耐高温、高电压、高频率、高功率等优良性能，被大范围的应用于电力、通信、光电、新能源等领域。”碳化硅外延片是制作碳化硅电力电子器件的关键材料。”王平和记者说，相较于此前生产的6英寸外延设备，此次发布的8英寸碳化硅外延设备生产出的外延片边缘损耗更小、可利用面积更大。

  “外延设备迈进‘8英寸时代’一直是产业聚焦的热点之一。成熟的8英寸碳化硅技术将有效解决6英寸碳化硅晶圆芯片产出数量少、边缘浪费过大的问题，单片晶圆芯片产出提高90%，单位芯片成本可降低近50%。”王平介绍。

  伴随8英寸碳化硅外延装备等一系列新产品的成功研制，目前48所业务也由“三束”发展形成半导体核心装备体系，并进一步向光伏装备、锂电装备等泛半导体领域衍生。

  此外，48所在PECVD、硼扩散设备等核心光伏装备市场占有率稳居行业第一，并且走出国门，向土耳其、埃及、韩国等提供整线建设服务。

  “一方面，我们是央企驻湘单位；另一方面，我们生活在长沙，也是长沙市民，助力长沙全力建设全球研发中心责无旁贷。”王平表示。

  “长沙全力建设全球研发中心城市的重点是科学技术创新。”王平分析，科学技术创新的重点是注重原始创新，摆脱模仿式、跟随式创新，敢于提出新理论、开辟新领域、探索新路径；在于建设高能级创新平台，集聚高层次科学技术人才，汇聚全社会创新资源，实现协同创新；在于实施创新驱动发展的策略，攻克关键核心技术，促进产业升级，维护产业链供应链安全，实现产业高质量发展。

  结合当前发展状况，王平为48所如何助力长沙全力建设全球研发中心城市列出详细“行动大纲”。

  坚持定位于打造原创技术策源地，在半导体装备领域把“三束”装备做优做强，让“三束”装备成为建设全球研发中心城市的名片；依托国家第三代半导体技术创新中心（湖南）等创新平台，联合外部高校、企业等优势科技力量，实现融合协同创新，打造新型制试验田，让长沙成为第三代半导体装备的创新高地；加快建设半导体装备产业集聚区，加快半导体装备产业化，引进和培育国产零部件等产业链上下游企业，共同构建自主可控的产业生态。

  “我们将不断攻克前沿技术，打造更多科技自立自强的大国重器，为长沙全力建设全球研发中心城市作出更大贡献。”王平表示。